本装置は，3.5インチ径の円板で高密度記録を実現する為，スパッタディスクとメタルインギャップのヘッドを使用し，またヘッド位置決めサーボにエンベッディッドセクタサーボ方式を採用した．本方式は，当時いくつかのメーカで採用が始まっていた．日立では本方式をこのDKC312Cで初めて使用し，従来のサーボ面を使用するサーボ方式に比して，精度を大幅に向上させた．
エンベッディッドセクタサーボ方式はデータトラックの一部にサーボ信号を記録し，そこで検出される離散的な位置情報を使用してディジタルサーボ制御技術にてヘッド位置決めを行なうものである．本方式は，その後のヘッド位置決め技術の主流となっており，まさにエポックメーキングな技術として高く評価された．なお，DK312CはOEM向けであり，インタフェースには3.5インチHDDの主流であるSCSi方式が採用された．
| 完成時期 | 1989年 |
|---|---|
| スピンドル当り記憶容量 | 250MB |
| BPI | 38.8KBPI |
| TPI | 1.7KTPI |
| 面記録密度 | 40Mbit/inch² |
| 円板サイズ/枚数 | 3.5inch/6枚³ |
| ヘッドタイプ/アクチュエータ当り本数 | 軽荷重MIG/12本 |
| 平均アクセス時間 | リード時：16ms ライト時：20ms |
| ディスク回転数 | 3,600rpm |
| データ転送速度 | 1.77MB/s |
