拡大画像：FUJITSU M-1800 1ボードCPU中央が1ボードCPUで，ガラスセラミックボード（MLG;Multi-Layer Glass-ceramic)に,片面に144個のLSIを搭載．両サイドは，LSI当り30W，ボード当り4.6KWの発熱を冷却する新伝導冷却用モジュール．

FUJITSU M-1800 1ボードCPU中央が1ボードCPUで，ガラスセラミックボード（MLG;Multi-Layer Glass-ceramic)に,片面に144個のLSIを搭載．両サイドは，LSI当り30W，ボード当り4.6KWの発熱を冷却する新伝導冷却用モジュール．

FUJITSU M-1800 1ボードCPU中央が1ボードCPUで，ガラスセラミックボード（MLG;Multi-Layer Glass-ceramic)に,片面に144個のLSIを搭載．両サイドは，LSI当り30W，ボード当り4.6KWの発熱を冷却する新伝導冷却用モジュール．の写真